PCB中兩個組件之間的最小距離是多少?
對於這些波峰焊PCB設計,在晶片,DIP或SOT部件之間保持至少1.2毫米(47密耳)(PCB移動軸)和0. 8毫米(32密耳)的垂直軸. 對於高輪廓晶片組件(如鉭電容器),將距離新增到2.5mm(100密耳).
接地平面應該在PCB的兩側嗎?
您可能需要調整跡線和組件的佈局,以避免創建導電環. 接地平面通常也在板的兩側. 在某些情况下,元件側的平面保持在電源電壓,而板的另一側的平面接地.
多層PCB的設計過程是什麼?
多層PCB製造過程
該過程從使用任何PCB設計軟體/CAD工具(Proteus,Eagle,OrCAD)設計PCB佈局開始
下一步是製作內層覈心
下一步是層壓
下一步是使用加熱的液壓機施加壓力,加熱和真空
更多項目-•
我們如何改進制造技術?
製造過程改進的4個階段:快速結果方法
識別和管理損失和浪費
在團隊中培養解决問題的能力
管理改進項目
通過實施最佳實踐來保持收益
第三層交換機的優點和缺點是什麼?
第3層交換機的優勢提供了流量計費和高速可擴展性. 第2層交換機的主要缺點是,它不允許在轉發數据包時實現任何智慧. 第3層交換機的主要缺點是不提供WAN功能.multilayer pcb fabrication
PCB中的FR4是什麼?
FR4是一類印刷電路板基材,由阻燃環氧樹脂和玻璃纖維複合材料製成. FR代表阻燃劑,符合UL94V-0的要求. FR4對銅箔具有良好的粘附性,吸水率最低,非常適合標準應用.pcb company
什麼是3級生產支持?
第三級
該級別包括工程師,電腦程式師和其他致力於開發公司產品或科技的科技專家. 如果他們在程式碼或生產中發現了重大問題,他們可能會在軟體更新或新生產的產品中解决該問題.pcb board
4層PCB層有多厚?
四層PCB厚度標準
四層印刷電路板包括五種不同的厚度,分別為:0.5mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm和1.6mm.
您如何决定PCB設計中的層數?
PCB層計數計算
確定唯一路由組或介面的數量
確定支持最大處理器所需的層數
與地平面交錯
如果電路板在高速下會有很大的電流,請至少添加一個電源層
將圖層計數四捨五入到偶數
什麼是全塗層還是多塗層?
全塗層:所有鏡片的兩側必須至少有一層AR塗層. 多層塗層:一個鏡片的一側必須至少有多層AR塗層,所有其他鏡片的兩側必須至少有一層AR塗層.
